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MCR89-130D-1.27DSA

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MCR89-130D-1.27DSA(95)
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
71406
Hirose Electric Co Ltd
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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制造商
HRS
制造商全稱
HRS
功能描述
Socket for Memory Module Board

MCR89-130D-1.27DSA 技術參數

MCR705JP7CDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 224 BYTES RAM RoHS:否制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT MCR18FZPJ100 功能描述:RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:10 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR18FZPF1001 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:665 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:523 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 MCR8SDG MCR8SM MCR8SMG MCR8SNG MCR908JK1CDWE MCR908JK1ECDWE MCR908JK1ECDWER MCR908JK1ECPE MCR908JK3CDWE MCR908JK3ECDWE MCR908JK3ECPE MCR908JK3EMDWE MCR908JK3MDWE MCR908JL3ECDWE MCR908JL3ECDWER MCR908JL3ECFAE MCR908JL3ECPE MCR908JL3EMDWE