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MI-RAM-MI

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MI-RAM-MI 技術參數

MIRAGE-PIFA 功能描述:MANGOH WIFI/BT/NFC, INTEGRATED T 制造商:talon communications, inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態:在售電阻（歐姆）:5k 容差:±10% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數:±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態:在售電阻（歐姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態:在售電阻（歐姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態:在售電阻（歐姆）:100k 容差:±2% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數:±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG MIRN-36FG MIRN-40FG MIRN-44FG MIRN-48FG MIRS-04 MIRS-06 MIRS-07 MIRS-08 MIRS-10 MIRW-04FG MIRW-04SS MIRW-06FG MIRW-06SS MIRW-08FG MIRW-08SS