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MLG1608B22NJT00(0603-22NH)

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MLG1608B22NJT00(0603-22NH) 技術參數
  • MLG1608B1N8STD25 功能描述:1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:1.8nH 容差:±0.3nH 額定電流:600mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):100 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:8 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:10GHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608B1N8ST000 功能描述:1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:1.8nH 容差:±0.3nH 額定電流:600mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):100 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:8 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:10GHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608B1N5STD25 功能描述:1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:1.5nH 容差:±0.3nH 額定電流:600mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):100 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:8 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:10GHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608B1N5ST000 功能描述:1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:1.5nH 容差:±0.3nH 額定電流:600mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):100 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:8 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:10GHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608B1N2STD25 功能描述:1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:1.2nH 容差:±0.3nH 額定電流:600mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):100 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:8 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:10GHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608B33NJTD25 MLG1608B39NJT000 MLG1608B39NJTD25 MLG1608B3N3ST000 MLG1608B3N3STD25 MLG1608B3N9ST000 MLG1608B3N9STD25 MLG1608B47NJT000 MLG1608B47NJTD25 MLG1608B4N7ST000 MLG1608B4N7STD25 MLG1608B56NJT000 MLG1608B56NJTD25 MLG1608B5N6DT000 MLG1608B5N6DTD25 MLG1608B68NJT000 MLG1608B68NJTD25 MLG1608B6N8DT000
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