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MNR22HXBRN151

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MNR22HXBRN151 技術參數

MNR14F0AP5J222 功能描述:RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MNR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:2.2k 容差:±5% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:62.5mW 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1206（3216 公制），凸面，長邊端子供應商器件封裝:- 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.024"（0.60mm）標準包裝:10,000 MNR14E0APJ752 功能描述:RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MNR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:7.5k 容差:±5% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:62.5mW 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1206（3216 公制），凸面，長邊端子供應商器件封裝:- 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.024"（0.60mm）標準包裝:5,000 MNR14E0APJ152 功能描述:RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MNR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:1.5k 容差:±5% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:62.5mW 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1206（3216 公制），凸面，長邊端子供應商器件封裝:- 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.024"（0.60mm）標準包裝:5,000 MNR14E0APJ102 功能描述:RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MNR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:1k 容差:±5% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:62.5mW 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1206（3216 公制），凸面，長邊端子供應商器件封裝:- 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.024"（0.60mm）標準包裝:5,000 MNK2-9-CG-SMB-ATT 功能描述:ALTA SMALL BUSINESS MONITORING K 制造商:monnit corporation 系列:- 零件狀態:在售套件類型:無線物聯網傳感器套件數量:4 件（4 個值 - 每個值 1 件）標準包裝:1 MNR32J0ABJ471 MNR32J0ABJ472 MNR32J0ABJ473 MNR34J5ABJ000 MNR34J5ABJ100 MNR34J5ABJ101 MNR34J5ABJ102 MNR34J5ABJ103 MNR34J5ABJ104 MNR34J5ABJ105 MNR34J5ABJ111 MNR34J5ABJ121 MNR34J5ABJ122 MNR34J5ABJ150 MNR34J5ABJ151 MNR34J5ABJ152 MNR34J5ABJ153 MNR34J5ABJ160