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MORST3W-270J

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MORST3W-270J 技術參數

MORPH-IC-II 功能描述:- FPGA Evaluation Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件狀態:有效類型:FPGA 配套使用產品/相關產品:- 內容:板標準包裝:5 MORNTA5002QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:50k 容差:±0.05% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:50mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）標準包裝:1 MORNTA5002AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:50k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:50mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）標準包裝:1 MORNTA5001QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:5k 容差:±0.05% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:50mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）標準包裝:1 MORNTA5001AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:5k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:50mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）標準包裝:1 MOS1CCNEX MOS1GN MOS1GNEX MOS1N MOS1TNEX MOS-2120-Z1101E MOS-2220-X1101E MOS-2220-Z1101E MOS-2428 MOS-40 MOS-4140S-Y1101 MOS-AL162A-BW3SE MOS-AL162A-WB3SE MOS-AL162A-XR3SE MOS-AL162A-XY3SE MOS-AL162A-YX3SE MOS-AL162F-YX3SJ MOS-AL202C-BW3SE