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MOSPEC (SR54)

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MOSPEC (SR54) PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

MOSPEC (SR54) 技術(shù)參數(shù)

MORPH-IC-II 功能描述:- FPGA Evaluation Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:FPGA 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 MORNTA5002QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:50k 容差:±0.05% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MORNTA5002AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:50k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MORNTA5001QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:5k 容差:±0.05% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MORNTA5001AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電路類型:隔離電阻（歐姆）:5k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:50mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬（3.00mm x 3.00mm）高度:0.043"（1.10mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MOTG-RS232 MOTG-RS485 MOTG-WIFI MOU-AL162A-BW3SE MOU-AL162A-WB3SE MOU-AL162A-XR3SE MOU-AL162A-XY3SE MOU-AL162A-YX3SE MOU-AL202C-BW3SE MOU-AL202C-FA3SE MOU-AL202C-FB3SE MOU-AL202C-FG3SE MOU-AL202C-WB3SE MOU-AL202C-XR3SE MOU-AL202C-XY3SE MOU-AL202C-YX3SE MOU-AL204B-YX3SE MOU-AL242A-YX3SE