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NW1G-AB

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NW1G-AB PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

NW1G-AB 技術(shù)參數(shù)

NVT4556BUKZ 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效應(yīng)用:SIM 卡接口:I2C 電壓 - 電源:1.55 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:12-XFBGA 供應(yīng)商器件封裝:12-WLCSP（1.20x1.60）安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 NVT4556AUKZ 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效應(yīng)用:SIM 卡接口:I2C 電壓 - 電源:1.55 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:12-XFBGA 供應(yīng)商器件封裝:12-WLCSP（1.20x1.60）安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 NVT4555UKZ 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 應(yīng)用:SIM 卡接口:- 電壓 - 電源:1.1 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:12-UFBGA 供應(yīng)商器件封裝:12-WLCSP（1.20x1.60）安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 NVT2010PW,118 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 +/-50mA 1.5ns 1-5.5V RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 NVT2010BS,118 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 BIDIRCTIONL VOLT-LVL TRANSL O-DRN P-P APP RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 NWE18DHHN-T911 NWE18DHHN-T921 NWE18DHHN-T931 NWE18DHRN-T941 NWE18DHRN-T9410 NWE18DHRQ-T941 NWE32DHHN-T911 NWE32DHHN-T921 NWE32DHHN-T931 NWE32DHRN-T941 NWE32DHRN-T9410 NWE32DHRQ-T941 NWE-34815-M3 NWE-34815-M4 NWE-34815-M6 NWE49DHHN-T911 NWE49DHHN-T921 NWE49DHHN-T931