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P2010Y1001LNT

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功能描述
薄膜電阻器 - SMD P 2010 Y 1001 L N TR e2
RoHS
否
制造商
AVX
電阻
50 Ohms
容差
2 %
溫度系數
150 PPM / C
封裝 / 箱體
2010 (5025 metric)
功率額定值
10 W
系列
RP9
電壓額定值
工作溫度范圍
- 55 C to + 150 C
端接類型
SMD/SMT
尺寸
2.54 mm W x 5.08 mm L x 1.02 mm H
封裝
Reel

P2010Y1001LNT 技術參數

P2010NXN2KHC 功能描述:處理器 - 專門應用 P2010 ET 1000/800 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2010NXN2KFC 功能描述:處理器 - 專門應用 P2010 ET 1000/667 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2010NXN2HHC 功能描述:處理器 - 專門應用 P2010 ET 800/800 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2010NXN2HFC 功能描述:處理器 - 專門應用 P2010 ET 800/667 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2010NXE2KHC 功能描述:處理器 - 專門應用 P2010E ET 1000/800 R2.1 RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數據緩存: 數據 RAM 大小:128 KB 數據 ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 P2011NZ P2011NZ-DA P2011U2WM03NQ2 P2011U3WM03NQ2 P2011Z P2012 P2012B P2012BZ P2012DZ P2012E P2012EZ P2012P P2012Z P2012Z/UCV P2013 P2013B P2013BP P2013BZ