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QSC-100-47/18-SS30M

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封裝
批號
價格
說明
操作

QSC-100-47/18-SS30M
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
5000
Qualtek
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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1

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QSC-100-47/18-SS30M PDF下載

制造商
Qualtek Electronics Corporation
功能描述
HEATSHRINK 47/18MM-30M
制造商
Qualtek Electronics Corporation
功能描述
HEAT SHRINK TUBING

QSC-100-47/18-SS30M 技術參數

QSB7548S3V3 功能描述:DC/DC CONVERTER 制造商:xp power 系列:QSB 包裝:盒零件狀態:在售類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:75V 電壓 - 輸出 1:3.3V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:12A 功率（W）:75W 電壓 - 隔離:1.5kV 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，SCP 工作溫度:-40°C ~ 100°C 效率:82% 安裝類型:通孔封裝/外殼:8-DIP 模塊大小/尺寸:2.28" 長 x 1.45" 寬 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm）控制特性:使能，高電平有效標準包裝:1 QSB7548S24 功能描述:DC/DC CONVERTER 制造商:xp power 系列:QSB 包裝:盒零件狀態:在售類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:75V 電壓 - 輸出 1:24V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:3.12A 功率（W）:75W 電壓 - 隔離:1.5kV 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，SCP 工作溫度:-40°C ~ 100°C 效率:87% 安裝類型:通孔封裝/外殼:8-DIP 模塊大小/尺寸:2.28" 長 x 1.45" 寬 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm）控制特性:使能，高電平有效標準包裝:1 QSB7548S15 功能描述:DC/DC CONVERTER 制造商:xp power 系列:QSB 包裝:盒零件狀態:在售類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:75V 電壓 - 輸出 1:15V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:5A 功率（W）:75W 電壓 - 隔離:1.5kV 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，SCP 工作溫度:-40°C ~ 100°C 效率:87% 安裝類型:通孔封裝/外殼:8-DIP 模塊大小/尺寸:2.28" 長 x 1.45" 寬 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm）控制特性:使能，高電平有效標準包裝:1 QSB7548S12 功能描述:DC/DC CONVERTER 制造商:xp power 系列:QSB 包裝:盒零件狀態:在售類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:75V 電壓 - 輸出 1:12V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:6.25A 功率（W）:75W 電壓 - 隔離:1.5kV 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，SCP 工作溫度:-40°C ~ 100°C 效率:86% 安裝類型:通孔封裝/外殼:8-DIP 模塊大小/尺寸:2.28" 長 x 1.45" 寬 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm）控制特性:使能，高電平有效標準包裝:1 QSB7548S05 功能描述:DC/DC CONVERTER 制造商:xp power 系列:QSB 包裝:盒零件狀態:在售類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:18V 電壓 - 輸入（最大值）:75V 電壓 - 輸出 1:5V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:12A 功率（W）:75W 電壓 - 隔離:1.5kV 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，SCP 工作溫度:-40°C ~ 100°C 效率:85% 安裝類型:通孔封裝/外殼:8-DIP 模塊大小/尺寸:2.28" 長 x 1.45" 寬 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm）控制特性:使能，高電平有效標準包裝:1 QSC114 QSC114C QSC133 QSC15024S05 QSC15024S12 QSC15024S24 QSC15024S28 QSC15024S48 QSC15048S05 QSC15048S12 QSC15048S24 QSC15048S28 QSC15048S48 QSC-200/300 QSC5T50B QSCLP-100 QSCLP-200/300 QSD122