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QVC101619RT-190

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QVC101619RT-190
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
資質：營業執照
208000
TDK
7*10
2025+
-
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QVC101619RT-190 技術參數

QU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80C188EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80C188EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QVL21653 QVL25335 QVS107CG010BCHT QVS107CG010CCHT QVS107CG020BCHT QVS107CG020CCHT QVS107CG030BCHT QVS107CG030CCHT QVS107CG0R8BCHT QVS107CG0R8CCHT QVS107CG100GCHT QVS107CG100JCHT QVS107CG101JCHT QVS107CG120JCHT QVS107CG150JCHT QVS107CG1R2BCHT QVS107CG1R2CCHT QVS107CG1R5BCHT