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M1DP

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M1DP PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

M1DP 技術參數

M1AGLE3000V5-FGG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1DXA-2036J M1DXA-2036R M1DXA-2040K M1DXA-2436J M1DXA-2436R M1DXA-2636J M1DXA-2636R M1DXA-2640K M1DXA-3036J M1DXA-3036R M1DXA-3436J M1DXA-3436R M1DXA-3440K M1DXA-4036J M1DXA-4036R M1DXA-4040K M1DXA-5036J M1DXA-5036R