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R5F100ACGSP

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

R5F100ACGSP#30
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Renesas
30-LSSOP
22+
-
原廠渠道，現(xiàn)貨配單

R5F100ACGSP#50
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯(lián)系人：王
電話：18724450645
地址：中國上海
345356
RENESAS
con
24+
-
優(yōu)勢庫存，原裝正品

R5F100ACGSP#50
天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司
天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司
聯(lián)系人：洪寶宇
電話：17862669251
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
345356
RENESAS
con
24+
-

R5F100ACGSP#50
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯(lián)系人：洪寶宇
電話：17862669251
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505（京北通宇）
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
345356
RENESAS
con
24+
-

R5F100ACGSP#50
深圳市德力誠信科技有限公司
深圳市德力誠信科技有限公司
聯(lián)系人：王小姐
電話：13969210552
地址：上海市靜安區(qū)恒豐路568號恒匯國際大廈903室
345356
RENESAS
con
24+
-
現(xiàn)貨常備京北通宇商城可查價格

R5F100ACGSP#50
深圳市德力誠信科技有限公司
深圳市德力誠信科技有限公司
聯(lián)系人：王小姐
電話：13969210552
地址：深圳市福田區(qū)深南中路3031號漢國中心3204室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
345356
RENESAS
con
24+
-
優(yōu)勢庫存，原裝正品

R5F100ACGSP#30
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯(lián)系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5
3000
RENESAS(瑞薩)/IDT
LSSOP-30
21+
-

R5F100ACGSP#V0
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

R5F100ACGSP#30
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：朱先生
電話：0755-82999903
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3
100
Renesas
LSSOP
20+
-
瑞智芯只做原裝

R5F100ACGSP#30
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：李先生
電話：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
50
RENESAS
LSSOP
23+
-
瑞智芯只做原裝上傳有貨

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R5F100ACGSP 技術(shù)參數(shù)

R5F100ACASP#X0 功能描述:MCU CPU RL78G13 16BIT 30SSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RL78/G13 標準包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位速度:5MHz 連通性:IrDA，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，LED，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:4KB（4K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND R5F100ACASP#V0 功能描述:MCU 16BIT 32KB FLASH 30SSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RL78/G13 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F100AAASP#X0 功能描述:MCU CPU RL78G13 16BIT 30SSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RL78/G13 標準包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位速度:5MHz 連通性:IrDA，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，LED，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:4KB（4K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND R5F100AAASP#V0 功能描述:MCU 16BIT 16KB FLASH 30SSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RL78/G13 標準包裝:250 系列:LPC11Uxx 核心處理器:ARM? Cortex?-M0 芯體尺寸:32-位速度:50MHz 連通性:I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:96KB（96K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤其它名稱:568-9587 R5F1008EALA#X0 功能描述:MCU CPU RL78G13 16BIT 25 FLGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RL78/G13 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F100AEDSP#V0 R5F100AEDSP#X0 R5F100AEGSP#V0 R5F100AFASP#V0 R5F100AFASP#X0 R5F100AFDSP#V0 R5F100AFDSP#X0 R5F100AFGSP#V0 R5F100AGASP#V0 R5F100AGASP#X0 R5F100AGDSP#V0 R5F100AGDSP#X0 R5F100AGGSP#V0 R5F100BAANA#U0 R5F100BAANA#V0 R5F100BAANA#W0 R5F100BADNA#U0 R5F100BAGNA#U0