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R5F21324HKSP

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制造商
RENESAS
制造商全稱
Renesas Technology Corp
功能描述
Refer to Table 1.5 Product List for R8C/32G Group.

R5F21324HKSP 技術(shù)參數(shù)

R5F21324DNSP#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C32D FL 16K/1K PLSP0020JB-A -20+85C - Rail/Tube 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SSOP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU,R8C,16bit,20MHz,16KB Flash,LSSOP20 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU,R5F21324DNSP R5F21324DDSP#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C32D 16KB 1.8/5.5V -40 TO 85C 20LSSOP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SSOP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU,R8C,16bit,20MHz,16KB Flash,LSSOP20 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU,R5F21324DDSP R5F21324CYSP#V0 功能描述:MCU 16KB ROM 1.5KB RAM 20-LSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/3x/32C 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) R5F21324CYSP#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:FDC32C 16+4KB 1.8/5.5V -20 105 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C32C 16+4KB 1.8/5.5V -20 105C 20LSSOP - Rail/Tube R5F21324CNSP#W4 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: R5F21331CNFP#30 R5F21331CNFP#50 R5F21331CNFP#U0 R5F21331CNFP#V2 R5F21331CNFP#X6 R5F21331DDFP#30 R5F21331DDFP#50 R5F21331DDFP#V2 R5F21331DDFP#X6 R5F21331DNFP#30 R5F21331DNFP#50 R5F21331DNFP#V0 R5F21331DNFP#V2 R5F21331DNFP#X6 R5F21331MDFP#V0 R5F21331MDFP#X4 R5F21331MNFP#30 R5F21331MNFP#V0