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R5F56218BDLE

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

R5F56218BDLE#U0
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Renesas
145-TFLGA
22+
-
原廠渠道，現(xiàn)貨配單

R5F56218BDLE#U0
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

R5F56218BDLE#U0
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：何芝
電話：19129491934(手機優(yōu)先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業(yè)執(zhí)照
500
RENESAS
13+
-
原裝正品現(xiàn)貨庫存

R5F56218BDLE#U0
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
185
Renesas Electronics Ameri
145-TFLGA
12+
-
授權分銷現(xiàn)貨熱賣

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制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
MCU 32BIT RX621 145LGA
制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
MCU, 32BIT, RX621, 145LGA
制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
MCU, 32BIT, RX621, 145LGA; Controller Family/Series

R5F56218BDLE 技術參數(shù)

R5F56218BDLD#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 512K ROM 85TFLGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱:864285 R5F56218BDFP#V0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 512KROM 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱:864285 R5F56218BDFB#V0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 512K ROM 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5F56218BDBG#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 512KROM 176LFBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5F56217BDLE#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 384KROM 145TFLGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5F562GAADFH#V1 R5F562GAADFH#V3 R5F562GAADFP#V1 R5F562GAADFP#V3 R5F562GADDFH#V1 R5F562GADDFH#V3 R5F562GADDFP#V1 R5F562GADDFP#V3 R5F562N7ADBG#U0 R5F562N7ADFB#V0 R5F562N7ADFP#V0 R5F562N7ADLE#U0 R5F562N7BDBG#U0 R5F562N7BDFB#V0 R5F562N7BDFP#V0 R5F562N7BDLE#U0 R5F562N8ADBG#U0 R5F562N8ADFB#V0