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RC55C-1K4DI.

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RC55C-1K4DI. PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

RC55C-1K4DI. 技術(shù)參數(shù)

RC5025J470CS 功能描述:RES SMD 47 OHM 5% 2/3W 2010 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:47 容差:±5% 功率（W）:0.667W，2/3W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 RC5025J270CS 功能描述:RES SMD 27 OHM 5% 2/3W 2010 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:27 容差:±5% 功率（W）:0.667W，2/3W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 RC5025J222CS 功能描述:RES SMD 2.2K OHM 5% 2/3W 2010 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:2.2k 容差:±5% 功率（W）:0.667W，2/3W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 RC5025J221CS 功能描述:RES SMD 220 OHM 5% 2/3W 2010 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:220 容差:±5% 功率（W）:0.667W，2/3W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 RC5025J182CS 功能描述:RES SMD 1.8K OHM 5% 2/3W 2010 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1.8k 容差:±5% 功率（W）:0.667W，2/3W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 RC55Y-162RBI RC55Y-18K2BI RC55Y-1K0BI RC55Y-1K21BI RC55Y-1K5BI RC55Y-1K82BI RC55Y-1M0BI RC55Y-200KBI RC55Y-200RBI RC55Y-20KBI RC55Y-215RBI RC55Y-221KBI RC55Y-22K1BI RC55Y-237RBI RC55Y-249KBI RC55Y-249RBI RC55Y-27K4BI RC55Y-28KBI