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S0975084150

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S0975084150 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

S0975084150 技術參數

S0971-46R 功能描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件狀態:有效形狀:- 厚度 - 總:0.043"（1.1mm）寬度:0.826"（2.1mm）長度:0.233"（5.92mm）粘合劑:- 溫度范圍:-13°F ~ 302°F（-25°C ~ 150°C）標準包裝:1 S0961-46R 功能描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件狀態:有效形狀:- 厚度 - 總:0.051"（1.30mm）寬度:0.04"（1.02mm）長度:0.256"（6.50mm）粘合劑:- 溫度范圍:-40°F ~ 185°F（-40°C ~ 85°C）標準包裝:1 S0951-46R 功能描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件狀態:有效形狀:- 厚度 - 總:0.051"（1.30mm）寬度:0.04"（1.1mm）長度:0.155"（3.94mm）粘合劑:- 溫度范圍:-40°F ~ 185°F（-40°C ~ 85°C）標準包裝:1 S0941-46R 功能描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件狀態:有效形狀:- 厚度 - 總:0.039"（1.00mm）寬度:0.04"（1.1mm）長度:0.155"（3.94mm）粘合劑:- 溫度范圍:-40°F ~ 185°F（-40°C ~ 85°C）標準包裝:1 S08SU16-EVK 功能描述:EVAL BOARD FOR MC9S08SU 制造商:nxp usa inc. 系列:HCS08 零件狀態:在售板類型:評估平臺類型:MCU 8-位核心處理器:HCS08 操作系統:- 平臺:- 配套使用產品/相關產品:MC9S08SU 安裝類型:固定內容:板標準包裝:1 S1.5F-C S1.5X1.5LG6NM S1.5X1.5WH6NM S1.5X3LG6NM S1.5X3WH6NM S1/0-12R-C S1/0-12R-X S1/0-14R-C S1/0-14R-X S1/0-38R-C S1/0-38R-X S1/0-56R-C S1/0-56R-X S-1/2 S-1/4 S10 S-10 S100