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S702 功能描述:Heat Sink TO-220 Board Level 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態:過期類型:插件板級冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾形狀:矩形，鰭片長度:- 寬度:- 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:- 材料鍍層:除油污標準包裝:250 S70-138305045R 功能描述:SMT PCB PAD SQ 3.8X3.0X0.5MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 S70-138181045R 功能描述:SMT PCB PAD SQ 3.8X1.8X0.1MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 S70-125161545R 功能描述:SMT PCB PAD SQ 2.5X1.6X0.15MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 S6SBP203A8FVA1001 功能描述:S6BP203A - DC/DC, Step Up or Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 零件狀態:在售主要用途:DC/DC，步升/步降輸出和類型:1，非隔離功率 - 輸出:- 電壓 - 輸出:3.3V 電流 - 輸出:2.4A 電壓 - 輸入:2.5 V ~ 42 V 穩壓器拓撲:降壓-升壓頻率 - 開關:- 板類型:完全填充所含物品:板使用的 IC/零件:S6BP203A 標準包裝:1 S-7071EC S-7071EWC S7081-42R S7091-42R S70B S70BR S70D S70DR S70FL01GSAGBHAC10 S70FL01GSAGBHBC10 S70FL01GSAGBHBC13 S70FL01GSAGBHIC10 S70FL01GSAGBHIC13 S70FL01GSAGMFA010 S70FL01GSAGMFA013 S70FL01GSAGMFI010 S70FL01GSAGMFI011 S70FL01GSAGMFI013

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