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SDM8561G

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  • SDM8561G
    SDM8561G

    SDM8561G

  • 深圳市科思奇電子科技有限公司
    深圳市科思奇電子科技有限公司

    聯系人:林小姐/歐陽先生

    電話:0755-832450508278593918923762408微信同號

    地址:深圳市福田區上步工業區501棟1109-1110室

    資質:營業執照

  • 2000

  • N/A

  • CDIP

  • 20+

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SDM8561G PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
SDM8561G 技術參數
  • SDM30-48S5 功能描述:O/P +5V5A 制造商:mean well usa inc. 系列:SDM30 包裝:- 零件狀態:在售 類型:隔離模塊 輸出數:1 電壓 - 輸入(最小值):36V 電壓 - 輸入(最大值):72V 電壓 - 輸出 1:5V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出(最大值):5A 功率(W):25W 電壓 - 隔離:1000V 應用:ITE(商業) 特性:遠程開/關,OCP,OVP,SCP 工作溫度:-25°C ~ 85°C(有降額) 效率:80% 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP 模塊 大小/尺寸:2.00" 長 x 2.00" 寬 x 0.63" 高(50.8mm x 50.8mm x 16.0mm) 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 SDM30-48S3 功能描述:O/P +3.3V5A 制造商:mean well usa inc. 系列:SDM30 包裝:- 零件狀態:在售 類型:隔離模塊 輸出數:1 電壓 - 輸入(最小值):36V 電壓 - 輸入(最大值):72V 電壓 - 輸出 1:3.3V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出(最大值):5A 功率(W):17W 電壓 - 隔離:1000V 應用:ITE(商業) 特性:遠程開/關,OCP,OVP,SCP 工作溫度:-25°C ~ 85°C(有降額) 效率:80% 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP 模塊 大小/尺寸:2.00" 長 x 2.00" 寬 x 0.63" 高(50.8mm x 50.8mm x 16.0mm) 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 SDM30-48S15 功能描述:O/P +15V2A 制造商:mean well usa inc. 系列:SDM30 包裝:- 零件狀態:在售 類型:隔離模塊 輸出數:1 電壓 - 輸入(最小值):36V 電壓 - 輸入(最大值):72V 電壓 - 輸出 1:15V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出(最大值):2A 功率(W):30W 電壓 - 隔離:1000V 應用:ITE(商業) 特性:遠程開/關,OCP,OVP,SCP 工作溫度:-25°C ~ 85°C(有降額) 效率:85% 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP 模塊 大小/尺寸:2.00" 長 x 2.00" 寬 x 0.63" 高(50.8mm x 50.8mm x 16.0mm) 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 SDM30-48S12 功能描述:O/P +12V2.5A 制造商:mean well usa inc. 系列:SDM30 包裝:- 零件狀態:在售 類型:隔離模塊 輸出數:1 電壓 - 輸入(最小值):36V 電壓 - 輸入(最大值):72V 電壓 - 輸出 1:12V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出(最大值):2.5A 功率(W):30W 電壓 - 隔離:1000V 應用:ITE(商業) 特性:遠程開/關,OCP,OVP,SCP 工作溫度:-25°C ~ 85°C(有降額) 效率:84% 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP 模塊 大小/尺寸:2.00" 長 x 2.00" 寬 x 0.63" 高(50.8mm x 50.8mm x 16.0mm) 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 SDM30-24S5 功能描述:O/P +5V5A 制造商:mean well usa inc. 系列:SDM30 包裝:- 零件狀態:在售 類型:隔離模塊 輸出數:1 電壓 - 輸入(最小值):18V 電壓 - 輸入(最大值):36V 電壓 - 輸出 1:5V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出(最大值):5A 功率(W):25W 電壓 - 隔離:1000V 應用:ITE(商業) 特性:遠程開/關,OCP,OVP,SCP 工作溫度:-25°C ~ 85°C(有降額) 效率:79% 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP 模塊 大小/尺寸:2.00" 長 x 2.00" 寬 x 0.63" 高(50.8mm x 50.8mm x 16.0mm) 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 SDMG0340LC-7 SDMG0340LC-7-F SDMG0340LS-7 SDMG0340LS-7-F SDMK0340L-7 SDMK0340L-7-F SDMP0340LAT-7 SDMP0340LAT-7-F SDMP0340LCT-7 SDMP0340LCT-7-F SDMP0340LST-7 SDMP0340LST-7-F SDMP0340LT-7 SDMP0340LT-7-F S-DMSB2.5 SDM-USB-QS-S SDN0.25BK SDN0.25BK100
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