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SF6072TG

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  • 深圳市億聯芯電子科技有限公司
    深圳市億聯芯電子科技有限公司

    聯系人:吳經理

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    深圳市芯脈實業有限公司

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
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SF6072TG 技術參數
  • SF58S006VBBR2000 功能描述:8 (6 + 2) Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:jae electronics 系列:SF58 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 卡類型:微型 SIM 針腳數:8(6 + 2) 連接器類型:連接器和彈出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 彈出器端:左側 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:開關 板上高度:0.051"(1.30mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 標準包裝:1 SF56S006V4BR2000 功能描述:8 (6 + 2) Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:jae electronics 系列:SF56 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 卡類型:微型 SIM 針腳數:8(6 + 2) 連接器類型:連接器和彈出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:開關 板上高度:0.049"(1.25mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 標準包裝:1 SF56S006V4AR2000 功能描述:8 (6 + 2) Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:jae electronics 系列:SF56 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:過期 卡類型:微型 SIM 針腳數:8(6 + 2) 連接器類型:連接器和彈出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:開關 板上高度:0.049"(1.25mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:20μin(0.51μm) 標準包裝:1 SF56K006VBAR2000 功能描述:MICRO SIM PUSH-PUSH TYPE STYLE 制造商:jae electronics 系列:SF56K 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 卡類型:微型 SIM 針腳數:8(6 + 2) 連接器類型:連接器和彈出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 彈出器端:右側 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:開關 板上高度:0.050"(1.27mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 標準包裝:1 SF53S006VCBR2000 功能描述:6 Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:jae electronics 系列:SF53 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 卡類型:微型 SIM 針腳數:6 連接器類型:連接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:- 板上高度:0.057"(1.45mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1 SF61116CY OR002 SF61116CY OR005 SF61118CY OR001 SF61118CY OR002 SF61118CY OR005 SF61149N01 SF61220CY OR002 SF61220CY OR005 SF61221CY OR002 SF61221CY OR005 SF61222CY OR005 SF61223CY OR005 SF61224CY OR005 SF61G A0G SF61G B0G SF61G R0G SF61GHA0G SF61GHB0G
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