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SI4463BDY-T1-E3.

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SI4463BDY-T1-E3. PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

SI4463BDY-T1-E3. 技術參數

SI4463-B1B-FMR 功能描述:IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 20-VFQFN 制造商:silicon labs 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz 協議:- 調制:4GFSK，GFSK，GMSK，OOK 頻率:119MHz ~ 1.05GHz 數據速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:20dBm 靈敏度:-126dBm 存儲容量:- 串行接口:SPI GPIO:4 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:10.7mA ~ 13.7mA 電流 - 傳輸:70mA ~ 85mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:1 SI4463-B1B-FM 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 119MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad 制造商:silicon labs 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz 協議:- 調制:4GFSK，GFSK，GMSK，OOK 頻率:119MHz ~ 1.05GHz 數據速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:20dBm（最小值）靈敏度:-126dBm 存儲容量:- 串行接口:SPI GPIO:4 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:10.7mA ~ 13.7mA 電流 - 傳輸:70mA ~ 85mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:75 SI4461-C2A-GMR 功能描述:IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 20-VFQFN 制造商:silicon labs 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:1 SI4461-C2A-GM 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad 制造商:silicon labs 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz 協議:- 調制:4GFSK，GFSK，GMSK，OOK 頻率:142MHz ~ 1.05GHz 數據速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:16dBm（最小值）靈敏度:-129dBm 存儲容量:- 串行接口:SPI GPIO:4 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:10.9mA ~ 13.7mA 電流 - 傳輸:33.5mA ~ 43mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:490 SI4461-B1B-FMR 功能描述:IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 20-VFQFN 制造商:silicon labs 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:1 SI4465ADY-T1-E3 SI4465ADY-T1-GE3 SI4466DY-T1-E3 SI4466DY-T1-GE3 SI4467-A2A-IM SI4467-A2A-IMR SI4468-A2A-IM SI4468-A2A-IMR SI4470EY-T1-E3 SI4470EY-T1-GE3 SI4472DY-T1-E3 SI4472DY-T1-GE3 SI4477DY-T1-GE3 SI4480DY-T1-E3 SI4483ADY-T1-GE3 SI4483EDY-T1-E3 SI4483EDY-T1-GE3 SI4484EY-T1-E3