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SLE 55R04 P-MCC2-2-1

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  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:曹先生

    電話:13487865852

    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 100264

  • Infineon Technologies

  • M2.2 Chip Card Modul

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

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    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Infineon Technologies

  • M2.2 芯片卡模塊

  • 12+

  • -
  • 授權分銷 現貨熱賣

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  • 1
SLE 55R04 P-MCC2-2-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC EEPROM 770BYTE MCC2-2
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 專用 IC
  • 系列
  • -
  • 產品培訓模塊
  • Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 類型
  • 調幀器
  • 應用
  • 數據傳輸
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 400-BBGA
  • 供應商設備封裝
  • 400-PBGA(27x27)
  • 包裝
  • 散裝
SLE 55R04 P-MCC2-2-1 技術參數
  • SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4442 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4432 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4428 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4418 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE10M-001 SLE210K4-6 SLE5542M32XHSA2 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1
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