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SLE 66R04S MCC8

配單專家企業名單
  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
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  • 1
SLE 66R04S MCC8 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC MEMORY CHIP MCC8-2
  • RoHS
  • 類別
  • RF/IF 和 RFID >> RFID IC
  • 系列
  • my-d™ 接近 2 型
  • 其它有關文件
  • CR14 View All Specifications
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • RF 型
  • 收發器
  • 頻率
  • 13.56MHz
  • 特點
  • ISO14443-B
  • 封裝/外殼
  • 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
  • 供應商設備封裝
  • 16-SO
  • 包裝
  • Digi-Reel®
  • 其它名稱
  • 497-5719-6
SLE 66R04S MCC8 技術參數
  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4442 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4432 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4428 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE10M-001 SLE210K4-6 SLE5542M32XHSA2 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1
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