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TEA2025（9V）-DIP16（不帶散熱）

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TEA2025（9V）-DIP16（不帶散熱） PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

TEA2025（9V）-DIP16（不帶散熱）技術參數

TEA1999TK/1J 功能描述:FLYBACK SR 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:8-HVSON（3x3）標準包裝:1 TEA1998TS/1X 功能描述:FLYBACK SR 制造商:nxp usa inc. 系列:GreenChip?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售應用:次級側控制器，同步整流器電壓 - 輸入:- 電壓 - 電源:60V 電流 - 電源:250μA 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SC-74，SOT-457 供應商器件封裝:6-TSOP 標準包裝:1 TEA1995T/1J 功能描述:IC CTRLR SYNC RECT 8SOIC 制造商:nxp usa inc. 系列:GreenChip?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售應用:次級側控制器，同步整流器電壓 - 輸入:- 電壓 - 電源:38V 電流 - 電源:160μA 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SO 標準包裝:1 TEA1993TS/1X 功能描述:IC CTRLR SYNC RECT SC-74 制造商:nxp usa inc. 系列:GreenChip?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售應用:次級側控制器，同步整流器電壓 - 輸入:- 電壓 - 電源:- 電流 - 電源:200μA 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SC-74，SOT-457 供應商器件封裝:6-TSOP 標準包裝:1 TEA19381T/1J TEA3718SFP TEA3718SFPTR TEA3718SP TEA5757H/V1,518 TEA5757H/V1,557 TEA5757H1GE TEA5767HN/V3,118 TEA5767HN/V3,157 TEA6101T/N2,112 TEA6101T/N2,118 TEA6101T/N3,112 TEA6101T/N3,118 TEA6320T/V1,512 TEA6320T/V1,518 TEA6321T/V1,512 TEA6321T/V1,518 TEA6324T/V1,518 TEA6360T/V2,512