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TGA8502

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說明
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TGA8502
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發大廈60淀區知
300
JAP
DIP
2012+
-
只做原裝正品。

TGA8502
深圳市訊順達科技有限公司
深圳市訊順達科技有限公司
聯系人：卓小姐/蔡小姐/莊小姐
電話：0755-827272340755-23915567
地址：深圳市福田區華強北路1019號華強廣場A座15KL
資質：營業執照
4200
JAP
原廠封裝
23+
-
全新原裝歡迎詢價下單

1/1頁 40條/頁共7條
1

您是不是要找： TGBFEI TGBFI TGBFIG TGBFIW TG-C105BK-330X330X0.05 TG-C203-330X330X0.03 TG-C205L-330X330X0.05 TG-C214L-330X330X0.14 TG-CJ-12-12-10-PF

TGA8502 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

TGA8502 技術參數

TG997-288-192-5 功能描述:TG997 288X192X5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.197"（5.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-4 功能描述:TG997 288X192X4MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.157"（4.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-3 功能描述:TG997 288X192X3MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.118"（3.00mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-2.5 功能描述:TG997 288X192X2.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0984"（2.500mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG997-288-192-2 功能描述:TG997 288X192X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件狀態:在售使用:片狀形狀:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0790"（2.007 mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍色熱阻率:- 導熱率:2.4 W/m-K 標準包裝:1 TG-CJ-20-20-6-PF TG-CJ-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-32-32-6-PF TG-CJ-43-43-6-PF TG-CJ-60-60-15-PF TG-CJ-LI-12-12-10-PF TG-CJ-LI-20-20-6-PF TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-LI-32-32-6-PF TG-CJ-LI-43-43-6-PF TG-CJ-LI-60-60-15-PF TG-CPCB1 TG-CPCB1-LI98-0.15 TG-CPCB2 TG-CPCB2-LI98-0.15 TG-CPCB3 TG-CPCB3-LI98-0.15 TG-CR205-330X330X0.05