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TGF4112-EPU

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制造商
TRIQUINT
制造商全稱
TriQuint Semiconductor
功能描述
12 mm Discrete HFET

TGF4112-EPU 技術參數

TGF40-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/PURPLE 4.0W/M 制造商:leader tech inc. 系列:TGF40 零件狀態(tài):在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm）材料:氧化鋁填充硅膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:紫色熱阻率:0.75°C/W 導熱率:4.0 W/m-K 標準包裝:25 TGF40-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/PURPLE 4.0W/M 制造商:leader tech inc. 系列:TGF40 零件狀態(tài):在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"（0.508mm）材料:氧化鋁填充硅膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:紫色熱阻率:0.75°C/W 導熱率:4.0 W/m-K 標準包裝:25 TGF35-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE GREY 3. 制造商:leader tech inc. 系列:TGF35 零件狀態(tài):在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm）材料:氧化鋁填充硅膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:綠色熱阻率:0.80°C/W 導熱率:3.5 W/m-K 標準包裝:25 TGF35-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE GREY 3. 制造商:leader tech inc. 系列:TGF35 零件狀態(tài):在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"（0.508mm）材料:氧化鋁填充硅膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:綠色熱阻率:0.80°C/W 導熱率:3.5 W/m-K 標準包裝:25 TGF30SF-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE GREY 3. 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30SF 零件狀態(tài):在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm）材料:氧化鋁填充丙烯酸粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰色熱阻率:0.60°C/W 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25 TGF50-07870787-118 TGF60-07870787-020 TGF60-07870787-039 TGF60-07870787-059 TGF60-07870787-079 TGF60-07870787-118 TGF600M TGFSB TGH TGHGCR0005FE TGHGCR0010FE TGHGCR0020FE TGHGCR0050FE TGHGCR0100FE TGHGCR0150FE TGHGCR0200FE TGHGCR0250FE TGHGCR0500FE