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TGI8596-50

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TGI8596-50
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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制造商
Toshiba America Electronic Components
功能描述
X-BAND INTERNALLY MATCHED POWER GAN HEMT - Bulk

TGI8596-50 技術參數

TGF60-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/GREY 6.0W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF60 零件狀態:在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm）材料:氧化鋁填充硅膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰色熱阻率:0.50°C/W 導熱率:6.0 W/m-K 標準包裝:25 TGF60-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/GREY 6.0W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF60 零件狀態:在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"（0.508mm）材料:氧化鋁填充硅膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰色熱阻率:0.50°C/W 導熱率:6.0 W/m-K 標準包裝:25 TGF50-07870787-079 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE 5.0W/M- 制造商:leader tech inc. 系列:TGF50 零件狀態:在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0790"（2.007 mm）材料:氧化鋁填充硅膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:白色熱阻率:0.70°C/W 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:25 TGF50-07870787-059 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE 5.0W/M- 制造商:leader tech inc. 系列:TGF50 零件狀態:在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0591"（1.500mm）材料:氧化鋁填充硅膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:白色熱阻率:0.70°C/W 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:25 TGF50-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE 5.0W/M- 制造商:leader tech inc. 系列:TGF50 零件狀態:在售使用:片狀形狀:方形外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm）材料:氧化鋁填充硅膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:白色熱阻率:0.70°C/W 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:25 TGL41-10-E3/97 TGL41-110A-E3/96 TGL41-110A-E3/97 TGL41-11A-E3/96 TGL41-11A-E3/97 TGL41-120A-E3/96 TGL41-120A-E3/97 TGL41-120-E3/96 TGL41-120-E3/97 TGL41-12A-E3/96 TGL41-12A-E3/97 TGL41-12-E3/96 TGL41-12-E3/97 TGL41-130A-E3/96 TGL41-130A-E3/97 TGL41-13A-E3/96 TGL41-13A-E3/97 TGL41-13-E3/96