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TMX39Z55GF

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TMX39Z55GF 技術參數

TMX320VC5472GHK 功能描述:IC DIGITAL SYSTEM PROCESSOR RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:- 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 TMX320F28377SPZPT 功能描述:C28x C2000? C28x Delfino? Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 200MHz 1MB (512K x 16) FLASH 100-HTQFP (14x14) 制造商:texas instruments 系列:C2000?? C28x Delfino?? 包裝:托盤零件狀態:過期核心處理器:C28x 核心尺寸:32 位單核速度:200MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI，uPP，UART/USART，USB 外設:POR，PWM，WDT I/O 數:41 程序存儲容量:1MB（512K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:82K x 16 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.14 V ~ 3.47 V 數據轉換器:A/D 14x12b，14x16b，D/A 3x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:100-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:100-HTQFP（14x14）標準包裝:1 TMX320F28377SPTPT 功能描述:C28x C2000? C28x Delfino? Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 200MHz 1MB (512K x 16) FLASH 176-HLQFP (24x24) 制造商:texas instruments 系列:C2000?? C28x Delfino?? 包裝:托盤零件狀態:過期核心處理器:C28x 核心尺寸:32 位單核速度:200MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI，uPP，UART/USART，USB 外設:POR，PWM，WDT I/O 數:97 程序存儲容量:1MB（512K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:82K x 16 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.14 V ~ 3.47 V 數據轉換器:A/D 20x12b，20x16b，D/A 3x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:176-HLQFP（24x24）標準包裝:1 TMX320F28377DZWTT 功能描述:C28x C2000? C28x Delfino? Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 200MHz 1MB (512K x 16) FLASH 337-NFBGA (16x16) 制造商:texas instruments 系列:C2000?? C28x Delfino?? 包裝:托盤零件狀態:過期核心處理器:C28x 核心尺寸:32 位雙核速度:200MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI，uPP，UART/USART，USB 外設:POR，PWM，WDT I/O 數:169 程序存儲容量:1MB（512K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:102K x 16 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.14 V ~ 3.47 V 數據轉換器:A/D 24x12b，12x16b，D/A 3x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:337-LFBGA 供應商器件封裝:337-NFBGA（16x16）標準包裝:90 TMX320F28377DPTPT 功能描述:C28x C2000? C28x Delfino? Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 200MHz 1MB (512K x 16) FLASH 176-HLQFP (24x24) 制造商:texas instruments 系列:C2000?? C28x Delfino?? 包裝:托盤零件狀態:過期核心處理器:C28x 核心尺寸:32 位雙核速度:200MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI，uPP，UART/USART，USB 外設:POR，PWM，WDT I/O 數:97 程序存儲容量:1MB（512K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:102K x 16 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.14 V ~ 3.47 V 數據轉換器:A/D 20x12b，9x16b，D/A 3x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:176-HLQFP（24x24）標準包裝:40 TMX5700914PGEQQ1 TMX5701227APGEQQ1 TMX5701227AZWTQQ1 TMX5701227BZWTQQ1 TMX5702125APGEQQ1 TMX5702125BPGEQQ1 TMX5703134BPGEQQ1 TMX5703137APGEQQ1 TMX5703137AZWTQQ1 TMX5703137BPGEQQ1 TMX5703137BZWTQQ1 TMX-66-2M7 TN00134-05 TN01 010 0130 2 TN01 010 0131 2 TN01 015 0046 1 TN01 015 0046 2 TN01 015 0047 1