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U1ZB7.5

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操作

U1ZB7.5
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
8650000
TOSHIBA
14
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

U1ZB7.5TE12LQ
深圳市海天鴻電子科技有限公司
深圳市海天鴻電子科技有限公司
聯(lián)系人：彭小姐、劉先生、李小姐
電話：0755-82552857-80913528851884（周日專線）
地址：深圳市福田區(qū)中航路中航北苑大廈A座22A3號
資質：營業(yè)執(zhí)照
6500
TOSHIBA
原廠原裝
1716+
-
只做原裝一手貨源，代理商分銷庫存

U1ZB7.5
深圳市英科美電子有限公司
深圳市英科美電子有限公司
聯(lián)系人：張先生
電話：0755-23903058
地址：深圳市福田區(qū)振興路西101號華勻大廈1棟7F
20000
TOSHIBA
SOD106
22+
-
每一片都來自原廠，正品保證

U1ZB7.5
深圳市源運電子商行
深圳市源運電子商行
聯(lián)系人：林先生
電話：15913992480
地址：深圳市龍崗區(qū)板田街道荔園新村55棟1樓
30000
TOSHIBA
DO-214AC
16+
-
原裝公司現貨

U1ZB7.5
深圳市百域芯科技有限公司
深圳市百域芯科技有限公司
聯(lián)系人：許先生
電話：18898761413
地址：華強北都會軒4507
資質：營業(yè)執(zhí)照
30000
TOSHIBA/東芝
DO-214AC
24+
-
優(yōu)勢供應品質保障可開13點發(fā)票

U1ZB7.5
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯(lián)系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知
10
TOSHIBA
DO-214AC
2012+
-
只做原裝正品。

1/1頁 40條/頁共29條
1

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制造商
TOSHIBA
制造商全稱
Toshiba Semiconductor
功能描述
CONSTANT VOLTAGE REGULATION TRANSIENT SUPPRESSORS

U1ZB7.5 技術參數

U1AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS250-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U2010B-MFP U2010B-MFPG3 U2010B-MFPG3Y U2010B-MFPY U2010B-MY U202-004-R U2022 U2026 U203-004-R U2043B-M U2043B-MFP U2043B-MFPG3 U2043B-MFPG3Y U2043B-MFPY U2043B-MY U2044B-M U2044B-MFP U2044B-MFPG3

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