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參數資料
| 型號： | ISL5861EVAL1 |
| 廠商： | Intersil Corporation |
| 英文描述： | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
| 中文描述： | 12位，3.3伏，130/210MSPS，CommLinkTM高速D / A轉換 |
| 文件頁數： | 1/13頁 |
| 文件大小： | 906K |
| 代理商： | ISL5861EVAL1 |
TM
1
File Number
6008.1
ISL5861
12-bit, +3.3V, 130/210+MSPS, CommLink
TM
High Speed D/A Converter
The ISL5861 is a 12-bit,
130/210+MSPS (Mega Samples
Per Second), CMOS, high speed,
low power, D/A (digital to analog) converter, designed
specifically for use in high performance communication
systems such as base transceiver stations utilizing 2.5G or
3G cellular protocols.
This device complements the CommLink ISL5x61 family of
high speed converters, which include 10, 12, and 14-bit
devices.
Pinout
ISL5861
TOP VIEW
Features
Speed Grades . . . . . . . . . . . . . . . . 130M and 210+MSPS
Low Power . . . . . 103mW with 20mA Output at 130MSPS
Adjustable Full Scale Output Current. . . . . 2mA to 20mA
+3.3V Power Supply
3V LVCMOS Compatible Inputs
Excellent Spurious Free Dynamic Range
(73dBc to Nyquist, f
S
= 130MSPS, f
OUT
= 10MHz)
UMTS Adjacent Channel Power =70dB at 19.2MHz
EDGE/GSM SFDR = 90dBc at 11MHz in 20MHz Window
Pin compatible, 3.3V, Lower Power Replacement For The
AD9752 and HI5860
Applications
Cellular Infrastructure - Single or Multi-Carrier: IS-136, IS-
95, GSM, EDGE, CDMA2000, WCDMA, TDS-CDMA
BWA Infrastructure
Medical/Test Instrumentation
Wireless Communication Systems
High Resolution Imaging Systems
Arbitrary Waveform Generators
Ordering Information
PART
NUMBER
TEMP.
RANGE
(
o
C)
PACKAGE
PKG.
NO.
CLOCK
SPEED
ISL5861IB
-40 to 85
28 Ld SOIC
M28.3
130MHz
ISL5861IA
-40 to 85
28 Ld TSSOP M28.173
130MHz
ISL5861/2IB
-40 to 85
28 Ld SOIC
M28.3
210MHz
ISL5861/2IA
-40 to 85
28 Ld TSSOP M28.173
210MHz
ISL5861EVAL1
25
SOIC Evaluation Platform 210MHz
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
D11 (MSB)
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0 (LSB)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
CLK
DCOM
NC
AV
DD
COMP
IOUTB
NC
FSADJ
REFIO
REFLO
SLEEP
DV
DD
IOUTA
ACOM
DCOM
DCOM
Data Sheet
September 2001
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.
1-888-INTERSIL or 321-724-7143
|
Intersil and Design is a trademark of Intersil Americas Inc.
60096009
CommLink is a trademark of Intersil Americas Inc.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL5861IA | CONNECTOR ACCESSORY |
| ISL5861IB | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
| ISL58612IA | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
| ISL58612IB | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
| ISL5861 | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| ISL5861EVAL2 | 功能描述:EVALUATION PLATFORM ISL5861 TSSO RoHS:否 類別:編程器，開發系統 >> 評估板 - 數模轉換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- DAC 的數量:4 位數:12 采樣率（每秒）:- 數據接口:串行，SPI? 設置時間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
| ISL5861IA | 功能描述:IC DAC 12-BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行 轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| ISL5861IAZ | 功能描述:CONV D/A 12-BIT HS 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數:8 數據接口:串行 轉換器數目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| ISL5861IB | 功能描述:IC DAC 12BIT 130MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行 轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| ISL5861IBZ | 功能描述:CONV D/A 12-BIT HS 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數:8 數據接口:串行 轉換器數目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
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