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UPD70F3746GJ-V850E

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UPD70F3746GJ-V850E
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
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地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：馬先生
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地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
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UPD70F3746GJ-V850E PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

UPD70F3746GJ-V850E 技術參數

UPD70F3746GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3745GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3744GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) UPD70F3743GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) UPD70F3742GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 100-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱:864285 UPD70F3762GC-UEU-AX UPD70F3763GC-UEU-AX UPD70F3764GC-UEU-AX UPD70F3765GF-GAT-AX UPD70F3766GF-GAT-AX UPD70F3767GF-GAT-AX UPD70F3768GF-GAT-AX UPD70F3769GF-GAT-AX UPD70F3770GC-UEU-AX UPD70F3771GF-GAT-AX UPD70F3778GF-GAT-AX UPD70F3779GF-GAT-AX UPD70F3780GF-GAT-AX UPD70F3781GF-GAT-AX UPD70F3782GF-GAT-AX UPD70F3783GF-GAT-AX UPD70F3784GJ-GAE-AX UPD70F3785GJ-GAE-AX