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V11063-E05/ZA

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V11063-E05/ZA 技術參數

V-1102-SMD/A-L 功能描述:Heat Sink TO-263 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-263 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.763"（19.38mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.450"（11.43mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:23°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:500 V-1100-SMD/B-L 功能描述:Heat Sink D2Pak, TO-252 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:D2Pak，TO-252 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.320"（8.13mm）寬度:0.790"（20.07mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.390"（9.91mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:500 V-1100-SMD/B 功能描述:Heat Sink D2Pak, TO-252 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:D2Pak，TO-252 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.320"（8.13mm）寬度:0.790"（20.07mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.390"（9.91mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:1 V-1100-SMD/A-L 功能描述:Heat Sink TO-263 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-263 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.500"（12.70mm）寬度:1.031"（26.20mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.390"（9.91mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:23°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:500 V-1100-SMD/A 功能描述:Heat Sink TO-263 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-263 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.500"（12.70mm）寬度:1.031"（26.20mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.390"（9.91mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:23°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:1 V110A12C300BL V110A12C300BL2 V110A12C300BL3 V110A12C300BN V110A12C300BN2 V110A12C300BN3 V110A12C300BS V110A12C300BS2 V110A12C300BS3 V110A12C400B V110A12C400B2 V110A12C400B3 V110A12C400BF V110A12C400BF2 V110A12C400BF3 V110A12C400BG V110A12C400BG2 V110A12C400BG3