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W25Q16BVZPIP

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制造商
WINBOND
制造商全稱
Winbond
功能描述
16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

W25Q16BVZPIP 技術參數

W25Q16BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q16BVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM W25Q16BVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1 系列:- 格式 - 存儲器:閃存存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:4G（256M x 16）速度:- 接口:并聯電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）供應商設備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6 W25Q16BVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬）供應商設備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 W25Q128FVTIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI W25Q16CVSSIG W25Q16CVSSIG TR W25Q16CVZPIG W25Q16CVZPIG TR W25Q16DVDAIG W25Q16DVDAIG TR W25Q16DVSFIG TR W25Q16DVSNIG W25Q16DVSNIG TR W25Q16DVSSIG W25Q16DVSSIG TR W25Q16DVSSIQ W25Q16DVSSIQ TR W25Q16DVTCIG W25Q16DVUUIG TR W25Q16DVUZIG TR W25Q16DVZPIG W25Q16DVZPIG TR