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W27C520S-70

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W27C520S-70
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
853500
WINBOND
原廠封裝
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制造商
WINBOND
制造商全稱
Winbond
功能描述
64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM

W27C520S-70 技術參數

W27C512-45Z 功能描述:IC EEPROM 512KBIT 45NS 28DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X80VZPIG T&R 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X80VZPIG 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X80VSSIG T&R 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X80VSSIG 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W28-6D W28-6DU W28-6E W28-6EU W28-6F W28-6FU W28-6H W28-6HU W-2871-5 W-2878-2 W-2879 W-2886 W28-SQ11A-10 W28-X1015-3.70 W28-X1024-3.20 W28-X1029-5 W28-X1065-3.2 W28-X1066-15