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W3S9XESM33

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制造商
Unigen Corporation
功能描述
PAN 900 MHz, 3.3V UHF Module with Datarate of 152.3 kbps, Semtech XE1203 Chip

W3S9XESM33 技術參數

W3S 功能描述:DT WEDGELOCK 制造商:te connectivity deutsch ict connectors 系列:DT 零件狀態:在售配件類型:楔形鎖針腳數:3 配套使用產品/相關產品:DT 系列插頭特性:- 標準包裝:1 W3P 功能描述:DT WEDGELOCK 制造商:te connectivity deutsch ict connectors 系列:DT 零件狀態:在售配件類型:楔形鎖針腳數:3 配套使用產品/相關產品:DT 系列插座特性:- 標準包裝:1 W3L1ZD225MAT1A 功能描述:2.2μF 10V 陶瓷電容器 X5R 0612（1632 公制） 0.063" 長 x 0.126" 寬（1.60mm x 3.20mm）制造商:avx corporation 系列:IDC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V 溫度系數:X5R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0612（1632 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.126" 寬（1.60mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（多端子）引線形式:- 標準包裝:1 W3L1ZC684MAT1A 功能描述:0.68μF 10V 陶瓷電容器 X7R 0612（1632 公制） 0.063" 長 x 0.126" 寬（1.60mm x 3.20mm）制造商:avx corporation 系列:IDC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電容:0.68μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0612（1632 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.126" 寬（1.60mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（多端子）引線形式:- 標準包裝:1 W3L1ZC224MAT1A 功能描述:0.22μF 10V 陶瓷電容器 X7R 0612（1632 公制） 0.063" 長 x 0.126" 寬（1.60mm x 3.20mm）制造商:avx corporation 系列:IDC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電容:0.22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0612（1632 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.126" 寬（1.60mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（多端子）引線形式:- 標準包裝:1 W4-1# W4120EG5000 W4120ER3000 W4120ER5000 W4120GG3000 W4120GG5000 W4120GL5000 W4120GNSS5000 W4150GG3000 W4150GG5000 W4165 W4165MM W4165MMRPSMA10 W4165MMSMA5 W4165RPSMA10 W4165SMA5 W42 W42180