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X3N172

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X3N172 技術參數
  • X3LEELNANF-50.000000 功能描述:50MHz ±30ppm 晶體 6pF 100 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:新產品 類型:MHz 晶體 頻率:50MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR(等效串聯電阻):100 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 X3LEELNANF-48.000000 功能描述:48MHz ±30ppm 晶體 6pF 100 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:新產品 類型:MHz 晶體 頻率:48MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR(等效串聯電阻):100 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 X3LEELNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±30ppm 晶體 6pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:新產品 類型:MHz 晶體 頻率:40MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR(等效串聯電阻):150 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 X3LEELNANF-38.400000 功能描述:38.4MHz ±30ppm 晶體 6pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:新產品 類型:MHz 晶體 頻率:38.4MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR(等效串聯電阻):150 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 X3LEELNANF-32.000000 功能描述:32MHz ±30ppm 晶體 6pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:新產品 類型:MHz 晶體 頻率:32MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:6pF ESR(等效串聯電阻):150 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 X40010S8-B X40010S8-BT1 X40010S8-C X40010S8-CT1 X40010S8I-A X40010S8I-AT1 X40010S8I-B X40010S8I-BT1 X40010S8I-C X40010S8I-CT1 X40010V8-A X40010V8-AT1 X40010V8-B X40010V8-BT1 X40010V8-C X40010V8-CT1 X40010V8I-A X40010V8I-AT1
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