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X7R1206HTTD104K

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功能描述
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT CERAMIC CAPACITOR
RoHS
否
制造商
American Technical Ceramics (ATC)
電容
10 pF
容差
1 %
電壓額定值
250 V
溫度系數(shù)/代碼
C0G (NP0)
外殼代碼 - in
0505
外殼代碼 - mm
1414
工作溫度范圍
- 55 C to + 125 C
產(chǎn)品
Low ESR MLCCs
封裝
Reel

X7R1206HTTD104K 技術參數(shù)

X79002V20IT1 功能描述:IC DAC NV SELECT OUT/MEM 20TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* X79002V20I 功能描述:IC DAC NV SELECT OUT/MEM 20TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* X79001V20IT1 功能描述:IC DAC NV SELECT OUT/MEM 20TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* X79001V20I 功能描述:IC DAC NV SELECT OUT/MEM 20TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* X79000V20IT1 功能描述:IC DAC NV SELECT OUT/MEM 20TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* X90100M8I X90100M8IT1 X90100M8IZ X90100M8IZT1 X9015UM8 X9015UM8-2.7 X9015UM8-2.7T1 X9015UM8I X9015UM8I-2.7 X9015UM8I-2.7T1 X9015UM8I-2.7T2 X9015UM8IT1 X9015UM8IZ X9015UM8IZ-2.7 X9015UM8IZ-2.7T1 X9015UM8IZT1 X9015UM8T1 X9015UM8Z