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X9313WVI

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X9313WVI 技術參數
  • X9313WSZT1 功能描述:IC POT DGTL 10K OHM 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT X9313WSZ-3T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313WSZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313WSZ 功能描述:數字電位計 IC 10KOHM EEPOT(TMPOT CMOS 8LD COM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 電阻:200 Ohms 溫度系數:35 PPM / C 容差:25 % POT 數量:Dual 每 POT 分接頭:256 弧刷存儲器:Volatile 緩沖刷: 數字接口:Serial (3-Wire, SPI) 描述/功能:Dual Volatile Low Voltage Linear Taper Digital Potentiometer 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 電源電流:27 uA 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFN-16 封裝:Reel X9313WST2 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313ZMIZ-3 X9313ZMIZ-3T1 X9313ZMIZT1 X9313ZMT1 X9313ZMZ X9313ZMZ-3 X9313ZMZ-3T1 X9313ZMZT1 X9313ZP X9313ZP-3 X9313ZPI X9313ZPIZ X9313ZPZ-3 X9313ZS X9313ZS-3 X9313ZS-3T1 X9313ZS-3T2 X9313ZSI
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