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X93154UU81Z-3T1

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X93154UU81Z-3T1 技術參數(shù)

X93154UM8IZ-3T1 功能描述:IC POT DGTL LP LN 50K OHM 8-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X93154UM8IZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X93154UM8I-3T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X93154UM8I-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9314WSZT1 功能描述:IC POT DGTL SGL 10K OHM 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X93156UM8IZ-2.7T1 X93156WM8I X93156WM8I-2.7 X93156WM8I-2.7T1 X93156WM8IZ X93156WM8IZ-2.7 X93156WM8IZ-2.7T1 X9315TM X9315TM-2.7 X9315TM-2.7T1 X9315TMI X9315TMI-2.7 X9315TMI-2.7T1 X9315TMI-2.7T2 X9315TMIT1 X9315TMIZ X9315TMIZ-2.7 X9315TMIZ-2.7T1