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XC17256DDM

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XC17256DDM
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
4009
XILINX
cDIP8
2225+
-
十年專營，供應原裝正品！熱賣現貨！

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XC17256DDM PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XC17256DDM 技術參數

XC17128EVOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17128EVO8I 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17128EVO8C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17128EPDG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 128K 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17128EPD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 128K 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17256EPD8C XC17256EPD8I XC17256EPDG8C XC17256EVO8C XC17256EVO8I XC1736EPC20C XC1736EPC20I XC1736EPD8I XC1736EPDG8C XC1736ESO8C XC1736ESO8I XC1736ESOG8C XC1736EVO8C XC1736EVO8I XC1736EVOG8C XC17512LPC20C XC17512LPC20I XC17512LPD8C