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XC17256LJI

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XC17256LJI PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XC17256LJI 技術參數

XC17256EVO8I 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17256EVO8C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17256EPDG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 256K 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17256EPD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17256EPD8C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC1736EVOG8C XC17512LPC20C XC17512LPC20I XC17512LPD8C XC17512LPD8I XC17512LSO20C XC17512LSO20I XC1765ELPC20C XC1765ELPC20I XC1765ELPD8C XC1765ELPD8I XC1765ELSO8C XC1765ELSO8I XC1765ELSOG8C XC1765ELVO8C XC1765ELVO8I XC1765ELVOG8C XC1765EPC20C