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XC2S600-6FG456C市場優勢

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XC2S600-6FG456C市場優勢技術參數

XC2S50E-6TQG144C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S50E-6TQ144C 功能描述:IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S50E-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） XC2S50E-6PQ208I 制造商:Xilinx 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 146 I/O 208PQFP XC2S50E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2V1000-4FG456I XC2V1000-4FGG256C XC2V1000-4FGG256I XC2V1000-4FGG456C XC2V1000-4FGG456I XC2V1000-5BG575I XC2V1000-5BGG575C XC2V1000-5BGG575I XC2V1000-5FF896I XC2V1000-5FFG896C XC2V1000-5FFG896I XC2V1000-5FG256C XC2V1000-5FG256I XC2V1000-5FG456I XC2V1000-5FGG256C XC2V1000-5FGG256I XC2V1000-5FGG456C XC2V1000-5FGG456I