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XC3S200-4PQG144C

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XC3S200-4PQG144C
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發大廈60淀區知
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XILINX
TQFP-144
2012+
-
只做原裝正品。

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XC3S200-4PQG144C 技術參數

XC3S200-4PQ208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 208PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S200-4PQ208C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 630MHZ 1.2V 208PQFP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC LOGIC CELLS 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208PQFP XC3S200-4FTG256I 功能描述:SPARTAN3A FPGA 200K STD 256FTBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S200-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 200K 256-FTBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S200-4FT256I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 630MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC LOGIC CELLS XC3S200-4VQG100I XC3S200-5FT256C XC3S200-5FTG256C XC3S200-5PQ208C XC3S200-5PQG208C XC3S200-5TQ144C XC3S200-5TQG144C XC3S200-5VQ100C XC3S200-5VQG100C XC3S200A-4FG320C XC3S200A-4FG320I XC3S200A-4FGG320C XC3S200A-4FGG320I XC3S200A-4FT256C XC3S200A-4FT256I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4FTG256I XC3S200A-4VQ100C