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XC3S250E-4P...

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XC3S250E-4P... PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XC3S250E-4P... 技術參數

XC3S250E-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 256-FTBG RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S250E-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 256-FTBG RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S250E-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S250E-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 256FT - Trays XC3S250E-4CPG132I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 132CSBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S250E-4VQ100I XC3S250E-4VQG100C XC3S250E-4VQG100I XC3S250E-5CP132C XC3S250E-5CPG132C XC3S250E-5FT256C XC3S250E-5FTG256C XC3S250E-5PQ208C XC3S250E-5PQG208C XC3S250E-5TQ144C XC3S250E-5TQG144C XC3S250E-5VQ100C XC3S250E-5VQG100C XC3S4000-4FG676C XC3S4000-4FG676I XC3S4000-4FG900C XC3S4000-4FG900I XC3S4000-4FGG676C