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XCV150BG352AFP0033

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XCV150BG352AFP0033 技術參數
  • XCV150-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV150-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV150-6FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV150-6BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV150-6BG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV1600E-6FG900I XCV1600E-7BG560C XCV1600E-7BG560I XCV1600E-7FG1156C XCV1600E-7FG1156I XCV1600E-7FG680C XCV1600E-7FG680I XCV1600E-7FG860C XCV1600E-7FG860I XCV1600E-7FG900C XCV1600E-7FG900I XCV1600E-8BG560C XCV1600E-8FG1156C XCV1600E-8FG680C XCV1600E-8FG860C XCV1600E-8FG900C XCV2000E-6BG560C XCV2000E-6BG560I
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