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XE3SP2151

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  • XE3SP2151
    XE3SP2151

    XE3SP2151

  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 25074

  • Schneider Electric

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

  • XE3SP2151
    XE3SP2151

    XE3SP2151

  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:曹先生/周小姐/高先生

    電話:134878658521376027201718520805148

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 93185

  • Telemecanique

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
XE3SP2151 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Schneider Electric
  • 功能描述
  • LMT SWITCH 3 CONTACT BLOCK 240VAC 3A XE3
  • 制造商
  • Schneider-Telemacanique
  • 功能描述
  • CO 2NO1NCSASELFLIFTCLAMP
  • 制造商
  • SCHNEIDER ELECTRIC
  • 功能描述
  • Switch Access Limit Switch Contact Block
XE3SP2151 技術(shù)參數(shù)
  • XE3005I064TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻 數(shù)據(jù)接口:串行 分辨率(位):18 b ADC / DAC 數(shù)量:2 / 2 三角積分調(diào)變:是 S/N 比,標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):81.5 / 88 動態(tài)范圍,標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源,模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源,數(shù)字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFN-EP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) XE3005I033TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻 數(shù)據(jù)接口:串行 分辨率(位):18 b ADC / DAC 數(shù)量:2 / 2 三角積分調(diào)變:是 S/N 比,標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):81.5 / 88 動態(tài)范圍,標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源,模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源,數(shù)字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFN-EP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA(18x18) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA(18x18) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP(14x14) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XE8801AMI027LF XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140 XEB-AW140-DK XEC24A6-03GR XEC24A6-03GR1 XEC24E3-03GR
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