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XENG1191

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說明
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XENG1191
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：曹先生/周小姐/高先生
電話：134878658521376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
69537
Schneider Electric
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

1/1頁 40條/頁共2條
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您是不是要找： XER1022-011C3L XER1022-011C3R XER1032-011C3 XER6019-02SC6 XER6022-011C3 XER6022-011C3SS XER6022-020C3SS XESBC-SPU45E-201-P XEUR21D

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制造商
Schneider Electric
功能描述
PENDANT STATION CONTACT 240VAC 3A XE
制造商
Schneider Electric
功能描述
CONTACT BLOCK 2NO/1NC SCREW
制造商
Schneider Electric
功能描述
CONTACT BLOCK, 2NO/1NC, SCREW
制造商
Schneider Electric
功能描述
CONTACT BLOCK, 2NO/1NC, SCREW; For Use With
制造商
Schneider Electric
功能描述
CONTACT ELEMENT, XENG1191
制造商
SCHNEIDER ELECTRIC
功能描述
Spring Return Contact Block

XENG1191 技術參數(shù)

XELRED 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING RED 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效類型:大鉤鉤型:鉤鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm）特性:絕緣層穿刺型長度:5.680"（144.27mm）端接:香蕉式，母插口（插孔）顏色:紅數(shù)量:1 件標準包裝:1 XELBLK 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING BLK 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效類型:大鉤鉤型:鉤鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm）特性:絕緣層穿刺型長度:5.680"（144.27mm）端接:香蕉式，母插口（插孔）顏色:黑數(shù)量:1 件標準包裝:1 XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數(shù):176 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA（18x18）標準包裝:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數(shù):67 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:128-TQFP（14x14）標準包裝:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數(shù):73 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:236-LFBGA 供應商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XEUR22D XEUR2300M XEUR2350M XEUR23D XEUR2600M XEUR2620M XEUR2635M XEUR2655M XEUR2670M XEUR2685M XEUR29DX XEUR30D XEURMG2350M XEURMG2885M XEURMG2965M XEUY21D XEUY22D XEUY23D