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XER0X01

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價格
說明
操作

XER0X01
深圳市特瑞斯科技有限公司
深圳市特瑞斯科技有限公司
聯系人：李先生
電話：0755-8277481983249326
地址：銷售一部：華強北上步工業區501棟401室銷售二部：深圳市福田區紅荔路上航大廈411室
資質：營業執照
17500
Winbond
DIP8
-
原裝現貨自家庫存歡迎來電

XER0X01
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
資質：營業執照
6500
ST
DIP8
2025+
-
頂級代理商原裝現貨

XER0X01/BN54S
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發大廈60淀區知
500
ST
DIP8
2012+
-
只做原裝正品。

1/1頁 40條/頁共6條
1

您是不是要找： XER1022-011C3L XER1022-011C3R XER1032-011C3 XER6019-02SC6 XER6022-011C3 XER6022-011C3SS XER6022-020C3SS XESBC-SPU45E-201-P XEUR21D

XER0X01 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XER0X01 技術參數

XELRED 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING RED 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態:有效類型:大鉤鉤型:鉤鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm）特性:絕緣層穿刺型長度:5.680"（144.27mm）端接:香蕉式，母插口（插孔）顏色:紅數量:1 件標準包裝:1 XELBLK 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING BLK 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態:有效類型:大鉤鉤型:鉤鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm）特性:絕緣層穿刺型長度:5.680"（144.27mm）端接:香蕉式，母插口（插孔）顏色:黑數量:1 件標準包裝:1 XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA（18x18）標準包裝:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:67 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:128-TQFP（14x14）標準包裝:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:73 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:236-LFBGA 供應商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XEUR22D XEUR2300M XEUR2350M XEUR23D XEUR2600M XEUR2620M XEUR2635M XEUR2655M XEUR2670M XEUR2685M XEUR29DX XEUR30D XEURMG2350M XEURMG2885M XEURMG2965M XEUY21D XEUY22D XEUY23D