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XPC860SRCZP66D3

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  • XPC860SRCZP66D3
    XPC860SRCZP66D3

    XPC860SRCZP66D3

    現貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯系人:陳先生13360533550

    電話:0755-838679890755-82795565

    地址:深圳公司:深圳市福田區華富路航都大廈11F

    資質:營業執照

  • 15102

  • MOTOROLA/摩托羅拉

  • BGA

  • 22+

  • -
  • 原廠原裝現貨

  • XPC860SRCZP66D3
    XPC860SRCZP66D3

    XPC860SRCZP66D3

  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

  • 5000

  • MOT

  • BGA

  • 0026+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • XPC860SRCZP66D3
    XPC860SRCZP66D3

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  • 深圳市一線半導體有限公司
    深圳市一線半導體有限公司

    聯系人:謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐

    電話:0755-8860880117727932378

    地址:深圳市福田區華強北華強花園B9F

  • 69200

  • FREESCALE

  • BGA357

  • 18+

  • -
  • 全新原裝,優勢庫存

  • 1/1頁 40條/頁 共14條 
  • 1
XPC860SRCZP66D3 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • MOTOROLA
  • 制造商全稱
  • Motorola, Inc
  • 功能描述
  • Family Hardware Specifications
XPC860SRCZP66D3 技術參數
  • XPC850ZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 XPC850ZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 XPC850ZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 XPCAMB-L1-0000-00603 XPCAMB-L1-0000-00Z01 XPCAMB-L1-0000-00Z03 XPCAMB-L1-R250-00201 XPCAMB-L1-R250-00203 XPCAMB-L1-R250-00301 XPCAMB-L1-R250-00303 XPCAMB-L1-R250-00401 XPCAMB-L1-R250-00403 XPCAMB-L1-R250-00501 XPCAMB-L1-R250-00503 XPCAMB-L1-R250-00601 XPCAMB-L1-R250-00603 XPCAMB-L1-R250-00Z01 XPCAMB-L1-R250-00Z03 XPCBLU-L1-0000-00U01 XPCBLU-L1-0000-00U02 XPCBLU-L1-0000-00U05
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