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XS2M18PA371L1

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制造商
Schneider Electric
功能描述
Proximity Sensor Inductive 48V

XS2M18PA371L1 技術參數

XS1-U8A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA XS1-U8A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:1000MIPS 連接性:可配置外設:- I/O 數:73 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:觸片標準包裝:84 XS1-U6A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU MULTICORE USB 96-BGA 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1 Series 3.6 V 500 MIPS 64 KB 32-Bit Multicore Microcontroller - BGA-96 XS1-U16A-128-FB217-C10 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1-U Series XCore Multicore MCU XS1-U12A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 12-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 12 核速度:1000MIPS 連接性:可配置外設:- I/O 數:73 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:觸片標準包裝:84 XS2MD5241 XS2MD5242 XS2P-A421-2 XS2P-A422-2 XS2P-D421-2 XS2P-D422-1 XS2P-D422-2 XS2P-D422-S031 XS2PD5221 XS2PD8212 XS2P-D822-2 XS2R-D422-1 XS2R-D422-5 XS2R-D423-1 XS2R-D426-1 XS2R-D426-81 XS2RD42682 XS2R-D426-B11-F