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YWSSFR1AF003

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制造商
Panasonic Industrial Company
功能描述
CURRENT FUSE

YWSSFR1AF003 技術參數

YW87C196KDH20 功能描述:IC MCU 16-BIT 5V 32K OTP 80-SQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:87C 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱:864285 YW87C196KC20 功能描述:IC MCU 16-BIT 5V 16K OTP 80-SQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:87C 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱:864285 YW80L188EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-SQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 YW80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-SQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 YW80L188EB16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 80-SQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 Z000837 Z00607MA 1BA2 Z00607MA 2BL2 Z00607MA 5BL2 Z00607MA,412 Z00607MN 5AA4 Z0103DA 1AA2 Z0103DN 5AA4 Z0103MA 1AA2 Z0103MA 2AL2 Z0103MA 5AL2 Z0103MA,116 Z0103MA,126 Z0103MA,412 Z0103MA0,116 Z0103MA0,412 Z0103MAG Z0103MARL1G